產品:NGP300
產品介紹
無硅導熱墊片,長期使用過程中不滲油,特別適用于硅油敏感的應用。并且,無硅導熱墊片具有良好的自粘性以
及良好的絕緣性、優異的耐老化性、高柔順性,因此被廣泛應用于高靈敏度探頭、高清攝像頭等高端電子電器行
業。
特點
·即使在高溫下仍具有極佳的導熱系數
·優異的柔軟性、壓縮性。
·完全不含硅成分
·使用經濟、方便
應用
·移動電子設備
·無線通訊硬件產品
·微處理器及芯片
·筆記本電腦
·汽車引擎控制單元
顏色
厚度
(mm)
密度
(g/ml)
硬度
(Shore C)
導熱系數
(W/m·K)
熱阻
(50℃,50psi)℃-cm2/W
介電強度
(KV/mm)
體積電阻率
(Ω·cm)
壓縮比(%)
(@50psi)
拉伸強度
(MPa)
斷裂伸長率
(%)
介電強度(@1MHZ)
阻燃等級
工作溫度范圍(℃)
NGP300
灰
0.3-3
2.9
30-40
3
≤0.6
8
1.0*108
≥30
≥0.17
243
5
UL-94V0
-40~150
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