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Mitsubond 3352 底部填充膠

本產品是一種單組分環氧密封劑，低鹵素底部填充膠。用于CSP或 BGA底部填充制程。它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱時能快速固化。較低的粘度特性使得其能更好的進行底部填充；同時具有良好的可返修性能。

3218是環氧樹脂（快速熱固化）粘接膠，該產品專為在波峰焊和回流焊接過程中的電子元器件粘接定位。3218的粘度特性適合用于自動點膠和刮膠，具有優良的車載電氣可靠性特性。特別適合于點膠速度大于35000點/小時的工藝。當印刷機印膠時，可以提供非常好的膠型。

本產品為單組分室溫固化絕緣防潮劑，具有較好的耐高低溫性及良好的絕緣性。該膠有良好的粘接性能和機械性能，可以起到吸沖緩振以及屏障污染的功效。主要應用于LCM模塊（COG、COF、TAB、TCF）的絕緣、防潮和保護，也可用于各類器件保護增強。

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