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Dow DOWSIL?1-4174 TC 導(dǎo)熱硅脂 導(dǎo)熱膠
Dow DOWSIL?1-4174 TC灰色導(dǎo)熱硅脂導(dǎo)熱膠是一種單組分，無溶劑的有機(jī)硅聚合物，用于粘合電子元件，外殼，蓋子，底板和散熱片。它具有熱固化，自流平，可流動(dòng)，高拉伸強(qiáng)度，并允許控制粘合線厚度。
DOWSIL? SE 4450 Thermally Conductive Adhesive
產(chǎn)品型號：SE4450
品牌：道康寧
產(chǎn)品特點(diǎn)：高導(dǎo)熱率
適用場合：電源供應(yīng)元器件，噴墨打印頭，IC和散熱器之間的粘合
品牌：道康寧
產(chǎn)品特點(diǎn)：高導(dǎo)熱率
適用場合：電源供應(yīng)元器件，噴墨打印頭，IC和散熱器之間的粘合
Dow DOWSIL? SE 4420 導(dǎo)熱 膠粘劑
產(chǎn)品型號：SE4420
品牌：道康寧
產(chǎn)品特點(diǎn)：快速表干
適用場合：電源供應(yīng)元器件，噴墨打印頭，IC和散熱器之間的粘合
品牌：道康寧
產(chǎn)品特點(diǎn)：快速表干
適用場合：電源供應(yīng)元器件，噴墨打印頭，IC和散熱器之間的粘合
Dow DOWSIL? SE9184 有機(jī)硅 導(dǎo)熱膠
產(chǎn)品型號：SE9184
品牌：道康寧
產(chǎn)品特點(diǎn)：快速表干
適用場合：IC基材，外殼與蓋子，散熱器之間的粘合
品牌：道康寧
產(chǎn)品特點(diǎn)：快速表干
適用場合：IC基材，外殼與蓋子，散熱器之間的粘合
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