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HTS
產品：HTS
產品介紹：Electrolube 的導熱硅脂 HTS 是一種金屬氧化物和硅油的混合物，具有很高的導熱系數和非常寬的工作溫度范圍。導熱硅脂 HTS 適于那些需要迅速而有效地排出大量熱的環境。熱源（如半導體阻擋層）產生的熱量在通過自由或強制對流排出前需要通過很多不同的材料層，需要注意的是如果將使用導熱脂的界面的導熱系數在系統中最小，即是速率決定點，通常需要導熱脂幫助散熱。散熱的速率取決于溫差、層厚及材料的導熱系數Electrolube 還提供多種導熱產品，包括用于高溫應用的無硅脂（HTC)、硅橡膠（TCR)、粘結型環氧體系 (TBS)及環氧灌封樹脂（ER2074)。此外還提供導熱系數更高的產品，HTSP 及 HTCP，用于熱處理要求更苛刻的特殊情形。
特點
·優異的防爬性
·工作溫度范圍寬，低揮發重量損失
·即使在高溫下仍具有極佳的導熱系數
·使用經濟、方便，低毒
產品介紹：Electrolube 的導熱硅脂 HTS 是一種金屬氧化物和硅油的混合物，具有很高的導熱系數和非常寬的工作溫度范圍。導熱硅脂 HTS 適于那些需要迅速而有效地排出大量熱的環境。熱源（如半導體阻擋層）產生的熱量在通過自由或強制對流排出前需要通過很多不同的材料層，需要注意的是如果將使用導熱脂的界面的導熱系數在系統中最小，即是速率決定點，通常需要導熱脂幫助散熱。散熱的速率取決于溫差、層厚及材料的導熱系數Electrolube 還提供多種導熱產品，包括用于高溫應用的無硅脂（HTC)、硅橡膠（TCR)、粘結型環氧體系 (TBS)及環氧灌封樹脂（ER2074)。此外還提供導熱系數更高的產品，HTSP 及 HTCP，用于熱處理要求更苛刻的特殊情形。
特點
·優異的防爬性
·工作溫度范圍寬，低揮發重量損失
·即使在高溫下仍具有極佳的導熱系數
·使用經濟、方便，低毒
HTSP
產品：HTSP
產品介紹
HTSP 使用含硅的基礎油，具有很高的導熱系數和極寬的工作溫度范圍，它所具有的優異性能來自于成分中的各種金屬氧化物（陶瓷）粉，這些絕緣材料的應用也確保了導熱脂接觸到系統中其它部分時不會造成漏電。HTSP 適于那些需要迅速而有效地排出大量熱的環境。熱源（如半導體阻擋層）產生的熱量在通過自由或強制對流排出前需要通過很多不同的材料層，需要注意的是如果將使用導熱脂的界面的導熱系數在系統中最小，即是速率決定點，通常需要導熱脂幫助散熱。散熱的速率取決于溫差、層厚及材料的導熱系數。Electrolube 提供多種導熱產品，該系列還包括硅脂和無硅脂（HTS & HTC），常溫硫化硅橡膠（TCR），粘性環
氧體系（TBS）及環氧填充樹脂（ER2074）。該產品的無硅同類產品是 HTCP。
特點
·即使在高溫下仍具有極佳的導熱系數
·優異的防爬性。
·工作溫度范圍寬，低揮發重量損失。
·使用經濟、方便，低毒。
產品介紹
HTSP 使用含硅的基礎油，具有很高的導熱系數和極寬的工作溫度范圍，它所具有的優異性能來自于成分中的各種金屬氧化物（陶瓷）粉，這些絕緣材料的應用也確保了導熱脂接觸到系統中其它部分時不會造成漏電。HTSP 適于那些需要迅速而有效地排出大量熱的環境。熱源（如半導體阻擋層）產生的熱量在通過自由或強制對流排出前需要通過很多不同的材料層，需要注意的是如果將使用導熱脂的界面的導熱系數在系統中最小，即是速率決定點，通常需要導熱脂幫助散熱。散熱的速率取決于溫差、層厚及材料的導熱系數。Electrolube 提供多種導熱產品，該系列還包括硅脂和無硅脂（HTS & HTC），常溫硫化硅橡膠（TCR），粘性環
氧體系（TBS）及環氧填充樹脂（ER2074）。該產品的無硅同類產品是 HTCP。
特點
·即使在高溫下仍具有極佳的導熱系數
·優異的防爬性。
·工作溫度范圍寬，低揮發重量損失。
·使用經濟、方便，低毒。
GF400
產品：GF400
產品介紹
GF400 是一款雙組份液體有機硅界面填充材料。該產品具有非常高的導熱率（4W-mK）和柔軟貼合性，能夠在室溫下固化，也可在較高溫度下加速固化。GF400 擁有良好的觸變性，易于點涂。低粘度配方設計尤其適用于低壓力裝配的應用中。固化后該材料會形成低模量的彈性體并降低由于熱膨脹系數差異所產生的應力擠壓作用，從而有效防止 pump-out 現象發生。
特點
·良好的柔軟貼合性使其適用于低壓力裝配應用
·極高的導熱率：4.0 W/m-K
·優異的觸變性能，易于點膠
·可室溫固化或高溫快速固化
應用
·汽車電子設備
·移動電子設備
·通信基站
·顯卡
·LED 燈
·微處理器及芯片
產品介紹
GF400 是一款雙組份液體有機硅界面填充材料。該產品具有非常高的導熱率（4W-mK）和柔軟貼合性，能夠在室溫下固化，也可在較高溫度下加速固化。GF400 擁有良好的觸變性，易于點涂。低粘度配方設計尤其適用于低壓力裝配的應用中。固化后該材料會形成低模量的彈性體并降低由于熱膨脹系數差異所產生的應力擠壓作用，從而有效防止 pump-out 現象發生。
特點
·良好的柔軟貼合性使其適用于低壓力裝配應用
·極高的導熱率：4.0 W/m-K
·優異的觸變性能，易于點膠
·可室溫固化或高溫快速固化
應用
·汽車電子設備
·移動電子設備
·通信基站
·顯卡
·LED 燈
·微處理器及芯片
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