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MitsuCoat? MC 4406

MitsuCoat? MC 4406 是根據ISO 9001和ISO 14001的規定生產的。符合REACH和RoHS指令要求。通過了IPC CC-830-B，MIL I 46058 C和IEC 61086的測試。 MitsuCoat? MC 4406是無危害的單組分熱熔樹脂，專為電子應用中的厚膜涂層而設計。 它基于聚烯烴樹脂化學物質，比常規的聚酰胺基熱熔熱塑性塑料更適合電子產品。 作為熱塑性塑料，沒有固化反應，只有冷卻后樹脂才能快速固化。




MitsuCoat? MC 4404

MitsuCoat? MC 4404 是根據ISO 9001和ISO 14001的規定生產的。符合REACH和RoHS指令要求。通過了IPC CC-830-B，MIL I 46058 C和IEC 61086的測試。 MitsuCoat? MC 4404是無危害的單組分熱熔樹脂，專為電子應用中的厚膜涂層而設計。 它基于聚烯烴樹脂化學物質，比常規的聚酰胺基熱熔熱塑性塑料更適合電子產品。 作為熱塑性塑料，沒有固化反應，只有冷卻后樹脂才能快速固化。


MitsuCoat? MC 4402

MitsuCoat? MC 44xx 是根據ISO 9001和ISO 14001的規定生產的。符合REACH和RoHS指令要求。通過了IPC CC-830-B，MIL I 46058 C和IEC 61086的測試。 MitsuCoat? MC 44xx是無危害的單組分熱熔樹脂，專為電子應用中的厚膜涂層而設計。 它基于聚烯烴樹脂化學物質，比常規的聚酰胺基熱熔熱塑性塑料更適合電子產品。 作為熱塑性塑料，沒有固化反應，只有冷卻后樹脂才能快速固化。

MitsuCoat? PC 8122/40TE-KS

MitsuCoat? PC 8122/40TE-KS系列 是根據ISO 9001和ISO 14001的規定生產的。符合REACH和RoHS指令要求。通過了IPC CC-830-B，MIL I 46058 C和IEC 61086的測試。 該產品代表了滿足當今電子，低腐蝕性，良好的邊緣覆蓋和低溫快速固化要求的最新要求。??

MitsuCoat? PC 8122/40TE-KS系列在環境應力下具有出色的介電性能和防潮性能。?

MitsuCoat? UC 5602Y-200

MitsuCoat? UC 5602Y-200 符合 ISO 9001 和 ISO14001 的規定生產，符合 REACH 和 RoHS 法規的要求。
MitsuCoat? UC 5602Y-200 通過了 IPC CC-830-B，MIL I 46058 C 和 IEC 61086 的測試。該產品為最新開發產品，可以滿足電子產品低腐蝕性、邊緣覆蓋良好、低溫快速固化的要求。MitsuCoat? UC 5602Y-200在環境應力下具有優越的介電性能和防潮性能。

MitsuCoat? PC 8122/40TE

MitsuCoat? PC 8122/TE 系列是根據ISO 9001和ISO 14001的規定生產的。符合REACH和RoHS指令要求。通過了IPC CC-830-B，MIL I 46058 C和IEC 61086的測試。 該產品代表了滿足當今電子，低腐蝕性，良好的邊緣覆蓋和低溫快速固化要求的最新要求。

MitsuCoat? PC 8122/40 TE在環境應力下具有出色的介電性能和防潮性能。

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MitsuCoat? UC 5602Y-500

MitsuCoat? UC 5602Y-500 符合 ISO 9001 和 ISO14001 的規定生產，符合 REACH 和 RoHS 法規的要求。
MitsuCoat? UC 5602Y-500 通過了 IPC CC-830-B，MIL I 46058 C 和 IEC 61086 的測試。該產品為最新開發產品，可以滿足電子產品低腐蝕性、邊緣覆蓋良好、低溫快速固化的要求。MitsuCoat? UC 5602Y-500在環境應力下具有優越的介電性能和防潮性能。

MitsuCoat? PC 8122/40E

MitsuCoat? PC 8122/E系列 是根據ISO 9001和ISO 14001的規定生產的。符合REACH和RoHS指令要求。通過了IPC CC-830-B，MIL I 46058 C和IEC 61086的測試。 該產品代表了滿足當今電子，低腐蝕性，良好的邊緣覆蓋和低溫快速固化要求的最新要求。
MitsuCoat? PC 8122/E系列在環境應力下具有出色的介電性能和防潮性能。

MitsuCoat? AC 2120

MitsuCoat? AC 2120是根據ISO 9001和ISO 14001的規定生產的。符合REACH和RoHS指令要求。通過了IPC CC-830-B，MIL I 46058 C和IEC 61086的測試。 該產品代表了滿足當今電子，低腐蝕性，良好的邊緣覆蓋和低溫快速固化要求的最新要求。 MitsuCoat? AC 2120在環境壓力下具有出色的介電性能和防潮性能。

Mitsubond 3352 底部填充膠

本產品是一種單組分環氧密封劑，低鹵素底部填充膠。用于CSP或 BGA底部填充制程。它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與 基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱時能快速固化。較低的粘度特性使得其能更好的進行底部填充；同時具有良好的可返修性能。

Mitsubond 紅膠 3218

3218是環氧樹脂（快速熱固化）粘接膠，該產品專為在波峰焊和回流焊接過程中的電子元器件粘接定位。3218的粘度特性適合用于自動點膠和刮膠，具有優良的車載電氣可靠性特性。特別適合于點膠速度大于35000點/小時的工藝。當印刷機印膠時，可以提供非常好的膠型。
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