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GF400

產品:GF400
產品介紹
GF400 是一款雙組份液體有機硅界面填充材料。該產品具有非常高的導熱率(4W-mK)和柔軟貼合性,能夠在室溫下固化,也可在較高溫度下加速固化。GF400 擁有良好的觸變性,易于點涂。低粘度配方設計尤其適用于低壓力裝配的應用中。固化后該材料會形成低模量的彈性體并降低由于熱膨脹系數差異所產生的應力擠壓作用,從而有效防止 pump-out 現象發生。
特點
·良好的柔軟貼合性使其適用于低壓力裝配應用
·極高的導熱率:4.0 W/m-K
·優異的觸變性能,易于點膠
·可室溫固化或高溫快速固化
應用
·汽車電子設備
·移動電子設備
·通信基站
·顯卡
·LED 燈
·微處理器及芯片

TPM350

產品:TPM350
產品介紹
TPM350 為一款高性能可絲網印刷的導熱相變材料,導熱率為 3.5W-mK。該材料相變軟化溫度為 50oC。TPM350 對功率器件表面具有良好的浸潤效果,便于操作使用;同時,該產品在溶劑揮發后的表干特性使其與傳統硅脂相比較為清潔和安全。
特點
·可絲網印刷或模板印刷使用
·高導熱率:3.5W/m-K
·低熱阻
·相變軟化溫度為 50oC
·出色的表面浸潤性
應用
·高頻率微處理器及芯片
·筆記本電腦及臺式機
·存儲模塊
·絕緣柵雙極晶體管(IGBT)
·汽車電子
·光學電子產品

TPM550

產品:TPM550
產品介紹
TPM550 為一款出色的導熱相變材料,導熱率可達 5.5W-mK。該材料相變軟化溫度為 45oC,可通過絲網印刷或模板印刷方式使用,對功率器件表面具有良好的浸潤效果。同時,該產品在溶劑揮發后的表干特性使其與傳統硅脂相比更為清潔和安全。
特點
·可絲網印刷或模板印刷使用
·出色的導熱率:5.5W/m-K
·低熱阻
·相變軟化溫度為 45oC
·出色的表面浸潤性
應用
·高頻率微處理器及芯片
·筆記本電腦及臺式機
·存儲模塊
·絕緣柵雙極晶體管(IGBT)
·汽車電子
·光學電子產品

TCOR

產品:TCOR
產品介紹
Electrolube 的 TCR 是一種具有很高導熱系數的單組份、低氣味、高強度的導熱硅橡膠,固含量 100%(不含溶劑),工作溫度范圍極寬,可用于各個領域。尤其適用于應用工程中, 在這一領域它的不腐蝕性是一個很優越的特性
Electrolube 的 TCR 所具有的特性使它不僅可用作傳統的導熱脂,還可用作粘結強度較高的粘合劑、密封劑或密封墊化合物。
Electrolube TCR 槍是很好的 75ml 裝 TCR 的施工工具,與該包裝的內徑尺寸吻合,使用時扣動扳機,大力推出TCR 于待涂元件。是 TCR75S 的簡易、精確施工的理想工具。
用途:Electrolube 的 TCR 用在可能會過熱的元件或熱接收器之間,以確保熱的迅速傳遞。粘結強度高使 TCR 可用于粘結表面貼片元件。
特征
·最大持續工作溫度:200°C,短期可達:250°C
·優異的導熱系數,1.79W/m.K
·優異的電氣絕緣特性
·各組份在熱平衡狀態下工作,以確保在工作溫度范圍內具有相同的特性
·即使在高溫下仍能保持柔韌性和彈性

ER2183

產品介紹
ER2183 是一種阻燃、導熱、雙組分灌封樹脂。該樹脂使用清潔型阻燃技術,符合 RoHs 指令。
特點
·極好的導熱性
·符合 UL94 V-0 認證
·低混合粘度
·低收縮率和低放熱
·良好的抗化學腐蝕和防潮性
·極好的電氣性能
·不含研磨填充劑,對分配設備磨損低

NGP200

產品:NGP200
產品介紹
無硅導熱墊片,長期使用過程中不滲油,特別適用于硅油敏感的應用。并且,無硅導熱墊片具有良好的自粘性以及良好的絕緣性、優異的耐老化性、高柔順性,因此被廣泛應用于高靈敏度探頭、高清攝像頭等高端電子電器行業。
特點
·即使在高溫下仍具有極佳的導熱系數
·優異的柔軟性、壓縮性。
·完全不含硅成分
·使用經濟、方便
應用
·移動電子設備
·無線通訊硬件產品
·微處理器及芯片
·筆記本電腦
·汽車引擎控制單元

NGP300

產品:NGP300
產品介紹
無硅導熱墊片,長期使用過程中不滲油,特別適用于硅油敏感的應用。并且,無硅導熱墊片具有良好的自粘性以及良好的絕緣性、優異的耐老化性、高柔順性,因此被廣泛應用于高靈敏度探頭、高清攝像頭等高端電子電器行業。
特點
·即使在高溫下仍具有極佳的導熱系數
·優異的柔軟性、壓縮性。
·完全不含硅成分
·使用經濟、方便
應用
·移動電子設備
·無線通訊硬件產品
·微處理器及芯片
·筆記本電腦
·汽車引擎控制單元

ER1122(透明琥珀色)

產品:ER1122(透明琥珀色)
產品介紹
ER1122 是一種通用型樹脂,可熱固化也可冷固化,具有極強的粘合性。固化后的樹脂堅硬,但可通過調整所加固化劑數量調節柔韌性。增加固化劑可增加彈性,減少固化劑可增加剛性。但是必須嚴格測試后才能這么做。標準混合比例見第 2 部分。
特點
·對大多數基材都具有極好的附著性
·彈性可調節,以適應不同的應用
·極好的電氣性能
·無毒

ER2183(黑色)

產品:ER2183(黑色)
產品介紹
ER2183 是一種阻燃、導熱、雙組分灌封樹脂。該樹脂使用清潔型阻燃技術,符合 RoHs 指令。
·極好的導熱性
·低混合粘度
·低收縮率和低放熱
·良好的抗化學腐蝕和防潮性
·極好的電氣性能
·不含研磨填充劑,對分配設備磨損低

ER2218(黑色)

產品:ER2218(黑色)
特性
低黏度
阻燃UL94 V0認證
極佳的高溫穩定性
適用于需要經受熱沖擊或短時高溫的器件封裝
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