TPM550

產品：TPM550

產品介紹

TPM550 為一款出色的導熱相變材料，導熱率可達 5.5W-mK。該材料相變軟化溫度為 45oC，可通過絲網印刷或模板印刷方式使用，對功率器件表面具有良好的浸潤效果。同時，該產品在溶劑揮發后的表干特性使其與傳統硅脂相比更為清潔和安全。

特點

·可絲網印刷或模板印刷使用

·出色的導熱率：5.5W/m-K

·低熱阻

·相變軟化溫度為 45oC

·出色的表面浸潤性

應用

·高頻率微處理器及芯片

·筆記本電腦及臺式機

·存儲模塊

·絕緣柵雙極晶體管（IGBT）

·汽車電子

·光學電子產品