產品:NGP200
產品介紹
無硅導熱墊片,長期使用過程中不滲油,特別適用于硅油敏感的應用。并且,無硅導熱墊片具有良好的自粘性以及良好的絕緣性、優異的耐老化性、高柔順性,因此被廣泛應用于高靈敏度探頭、高清攝像頭等高端電子電器行業。
特點
·即使在高溫下仍具有極佳的導熱系數
·優異的柔軟性、壓縮性。
·完全不含硅成分
·使用經濟、方便
應用
·移動電子設備
·無線通訊硬件產品
·微處理器及芯片
·筆記本電腦
·汽車引擎控制單元
顏色
厚度(mm)
密度(g/ml)
硬度(Shore C)
導熱系數(W/m?K)
熱阻(50℃,50psi)℃-cm2/W
介電強度(KV/mm)
體積電阻率(Ω?cm)
壓縮比(%)(@50psi)
拉伸強度(MPa)
斷裂伸長率(%)
介電常數(@1MHz)
阻燃等級
工作溫度范圍(℃)
NGP200
白
0.3-3
2.7
30-40
2
≤0.7
8
1.0*108
≥25
≥0.19
167
5
UL-94VO
-40~150
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